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华创新材 第71页

  • 硅树脂的结构及基本特点

    硅树脂的结构及基本特点

        一般情况下硅树脂是由单体的水解,缩聚而成的具有一定交联度和支化的可
溶性预聚体,    结构如下:   Si-O是组成硅树脂硅氧链的骨架1、 Si-O键长长,约为1.64,键角(Si-O-Si)
大,约143度,键能高,约4500/mol;2、SiQ之间的斯向配键的相互补偿,与S2
偶极间的相互补偿,使硅氧链形成螺旋结构,这样硅氧链间相互作用小,表面张
力小;3、Si-C键键能比C-C键键能低,但在Si-C中可以形成dn-Pn配键,使体系
能量下降...

  • 加成型热固化硅橡胶固化后表面发粘是什么原因?

    加成型热固化硅橡胶固化后表面发粘是什么原因?

          产生的原因: 加成胶催化剂中毒或过期失效;或超过储存期而变化。       造成的原因可能是: 因为计量器具误差或人为的偶然误差造成双组分配胶比例错误;单组分胶过了储存期而失效;储存时因储存不当造成;使用时,双组分一次配胶太多,超过允许操作时间,常温下放置时间过长,胶中的催化剂为空气中的一些物质所毒化失效;单组分则在使用中,固化温度过低或固化时间不足所致;使用时制品的表面涂层厚度过薄,使胶中的催化剂为空气中的一些物...

  • 加成型热固化硅橡胶使用中出现胶不固化是什么原因?

    加成型热固化硅橡胶使用中出现胶不固化是什么原因?

        出现问题的原因: 胶水中的催化剂中毒或过期失效;固化温度不够或时间不够造成固化不完全。     造成问题的原因可能是: 因为计量器具误差或人为的因素造成配胶比例错误;产品超过了储存期或接近储存期造成失效、效能降低;储存时因储存不当造成产品中催化剂失效或效能降低;使用时的环境中有使催化剂中毒的因素,如含磷、硫、氮的有机化合物,或与加成硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品;固化温度不够或时间不够造成固化不完全。 ...

  • 有机硅改性聚酯树脂之化学改性介绍

    有机硅改性聚酯树脂之化学改性介绍

         化学改性法主要是通过缩聚反应在聚有机硅氧烷主链的末端或侧链连接上聚酯树脂,形成嵌段、接枝或互穿网络共聚物,借助化学键使这两种极性相差较大的聚合物结合在一起的方法。该法可改善两相间的相容性,抑制聚硅氧烷分子向表面迁移,使硅树脂和聚酯树脂在微观上达到均匀分散     线型或支链型有机硅有机树脂的共聚物可以通过活性阴离子聚合、逐步缩聚、氢硅化加成、开环聚合以及自由基共聚等方法制备。但是在典型的有机硅改性树脂中,则主要采用共缩合法,而且多半是含烷氧基(S...

  • 有机硅改性聚酯树脂之物理共混改性介绍

    有机硅改性聚酯树脂之物理共混改性介绍

         物理共混法是将聚酯树脂与硅树脂通过物理方法混合起来的方法。物理共混法又可分为简单共混法和添加第三相共混法两种     简单共混法就是将聚酯树脂和硅树脂直接混合,www.hcglue.com  可以提高聚酯树脂的耐热性和耐候性等;但由于有机硅树脂的分子结构及特性与聚酯树脂相差很大,两者的相容性很差。有机硅树脂常会富集在涂层表面,容易出现明显的相分离,这样对改性树脂的硬度、稳定性以及机械性能都有很大的影响,很难满足高品质产品对硅改性聚酯的要...

  • 有机硅树脂分类之按交联固化反应机理

    有机硅树脂分类之按交联固化反应机理

    按照交联固化方式的不同,硅树脂主要分为缩合型、铂催化加成型、过氧化物(自由基型)固化型,是目前工业化生产的硅树脂的主要固化机理。①缩合型缩合反应是早已被利用的最普通的固化反应机理,目前多数硅树脂品种还都使用脱水反应或脱乙醇反应,聚合交联而成网状结构,特殊的还使用脱氢反应,这是硅树脂固化所采取的主要方式。虽然缩合反应形成的新硅氧烷键仍能发挥硅树脂本来的耐热性、强度高、黏结性好、成本低。但固化时,由于在副产品的低分子气体放出时会使固化树脂层形成气泡、孔隙且有有机溶剂挥发出来污染环境,官能团的量难控制,储存稳定性差,回黏...

  • epoxy H907-HF,Hua Chuang epoxy adhesive,epoxy glue,high binding strength and hardness

    epoxy H907-HF,Hua Chuang epoxy adhesive,epoxy glue,high binding strength and hardness

    PRODUCT DESCRIPTIONThe non-solvent and low halogen H907-HF is a general one-component epoxy adhesive, which widely used in electronic and electric fields. It's been widely applied in the bonding and fixation of various electronic components,...

  • H907-HF低卤素单组份环氧树脂胶,磁芯胶黑胶灰胶电感胶水epoxy

    H907-HF低卤素单组份环氧树脂胶,磁芯胶黑胶灰胶电感胶水epoxy

    H907-HF是非溶剂型低卤素单组份环氧树脂产品(总氯小于900PPM),具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击,耐震动,粘接强度高、硬度高等特性。本产品是一款通用型的单组份硬性环氧树脂胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度;推荐用于电机马达、电路元器件、电感线圈、高低频变压器的铁芯骨架或磁芯的粘接固定。The non-solvent and low halogen H907-HF i...

  • H907 华创单组份环氧树脂胶粘剂 热固化胶黏剂耐高温 高强度磁芯胶 电感磁环胶水

    H907 华创单组份环氧树脂胶粘剂 热固化胶黏剂耐高温 高强度磁芯胶 电感磁环胶水

    H907是非溶剂型单组份环氧树脂产品,具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击,耐震动,粘接强度高、硬度高等特性。本产品是一款通用型的单组份硬性环氧树脂胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度;推荐用于电机马达、电路元器件、电感线圈、高低频变压器的铁芯骨架或磁芯的粘接固定。 外观及物性外观              &n...

  • 常见的环氧树脂检测项目及检测标准有哪些?

    常见的环氧树脂检测项目及检测标准有哪些?

    环氧树脂主要用于玻璃钢制造,防腐工程、粘接工程加固、电子电器绝缘粘接保护、各类民用及军工行业等。那么环氧树脂的检测项目及标准有哪些:检测项目: 凝胶时间、固化、粘接强度、吸水率、硬度、外观、粘度、比重、热变形温度、耐电压、触变性、表面电阻和体积电阻等检测项目。检测标准:GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板 GB/T 13657-2011 双酚A型环氧树脂 GB/T 15022.3-2011 电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分:...

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