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COB封装工艺解读,有哪些优缺点?

COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式,但是这种封装方式却并不是省去封装环节,而是省去封装流程,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去几个步骤,在一定程度上节省了时间和工艺,也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在这个基础上进行简化,首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为成品。

单就生产流程上来看,就省去了几个步骤,业内人士表示,这样一来,就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是,COB的封装不需要过回流焊,这也成为COB的优势之一。

常规的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接,灯越来越密的时候,灯脚也会越来越小,那么对于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯,一个灯有四个脚,那么一个平方就会有许多的焊点,这个时候,对于焊点的要求是很高的,那么唯一的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡稳定度很差的,可能随便碰一下,就有可能脱落,这是SMD所无法避免的问题;COB封装省去分光分色,烘干等流程,最关键的区别就是去掉焊锡这个流程,SMD在焊锡的过程中,对于温度的把控极难掌握,温度过高,会对灯造成损坏,过低,则焊锡没有完全融化。很容易造成虚焊、假焊等现象,对于灯珠的稳定性提升是一大挑战。而COB没有这个流程,那么稳定性就会得到很大的提升。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是在经过回流焊的过程中,高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐出现死灯现象,导致不良率较高。而COB显示屏之所以更稳定,是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯,即使有后期的回流焊贴IC工序,二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了,就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。

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那么COB封装一般选用什么胶水呢,华创材料-始于1999年,专注胶粘剂研发生产-为您推荐

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封(COB邦定)、电子元器件粘接密封保护绝缘等。
颜色                  黑色                
比重(25℃)   1.4-1.5               
粘度(25℃)     8000-12000cps       
固化条件:115℃-120℃ 1小时固化
固化物特性:
硬度                Shore  D     85-95         
体积电阻          Ω-cm         6.1×1014
热线膨胀系数                     5.6×10-5/℃               
表面电阻          Ω-cm         5.8×1014  
抗弯强度           kg/mm2    10.1          
绝缘破坏电压    kv/mm         16
抗拉强度           kg/mm2       5.2  

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